EDI常见的损坏原因
1、进水电导率的影响
在其他条件不变的前提下，原水电导率上升超过一定范围后，膜块的工作区间往下移动，乃至再生区消失，工作区穿透，膜块内的填充树脂大部分呈饱和失效状态。同时水中的离子浓度增加，在电压恒定不变的情况下，电流增加，从而电离水的过程减弱，相应的水电离出的H+，OH-减少，直接导致树脂的再生变差。这样，在进水水质变差的情况下，膜块会由弱电离子开始慢慢穿透。
2、进水流量的影响
EDI系统产水能力恒定条件下，进水水质越差，膜块的单位处理负担就越重，进水流量应当调节的越小。在膜块的启动阶段，应当注意瞬间流量过大时，会造成膜的穿孔。
3、进水pH值，温度及压力的影响
进水的pH值表示了进水中H+的含量，一般进水控制在5-9.5之间。通常情况下pH值偏低是由于CO2的溶解所引起的。CO2也是导致水质恶化的因素之一，所以在进EDI膜块系统之前，一般可以安装一个脱碳装置，使得水中的CO2控制在5mg/L以下。水中pH值和CO2存在一定溶解关系，理论上当pH>10时，去除效率最佳，高pH值有助于去除弱电离子，但必须在进EDI膜块系统前除去Ca2+，Mg2+等离子。
温度对系统压力，产水电阻有直接影响，通常EDI系统的进水温度应当控制在5-35°之间，最佳温度是在25°左右。温度的降低会使水的活性降低，宏观上表现为水的黏性增加，系统压力上升。
通常情况下产品水的压力>浓水压力>电极水压，这样才能有效防止浓水扩散污染产品水的现象。压力的变化还是判断EDI系统膜块是否被污染的有效手段。当浓水进出口压力差变大时，常伴随的浓水管路有堵，此时就需要清洁管路，进行化学清洗或其它手段来降低压差。因此在EDI系统膜块进口，应保证进水的污染指数在合格范围。
4、污染物的影响
对EDI影响较大的污染物包括硬度（钙、镁）、有机物、固体悬浮物、变价金属离子（铁、锰）、氧化剂（氯，臭氧）和二氧化碳（CO2）以及细菌，应在EDI的预处理过程除掉这些污染物提高EDI性能。
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